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畅的使用，之前推出来的S12Pro就已经被不少人说尺寸过大，操作困难，尤其是对于一些手掌比较小的群体而言更是如此。
所以去年的S13pro以及今年的S14pro则是进一步采取窄边框，提升屏占比等技术，使得在采用五点五寸屏幕的情况下，进一步把手机的尺寸缩小。
但是智云集团这边的产品有着各种的顾虑，需要考虑的事情太多，威酷电子那边则是不需要考虑太多的问题。
他们的小蓝MAX6手机要的是突出的优势，让人眼前一亮的东西，然后抓住一部分消费者群体就可以了。
所以小蓝MAX6在设计以及后续营销的时候，自由度就比较大，设计师们可以放飞自我。
这样做出来的小蓝MAX6一经发布，就迅速引起了舆论的浪潮，不少人觉得这个全面屏配合手势操作比较有意思，然后就想要弄一台玩玩，如果用不习惯手势操作，也可以使用虚拟按键模式操作，反正屏幕足够大，随便你怎么用都行。
而采用全面屏的小蓝MAX6也是给其他手机厂商们带来了不小的压力。
这款手机除了全面屏外，其他硬件也是属于相当不错的，竞争力非常大。
芯片采用的是智云半导体今年推向市场的顶级旗舰芯片，采用28NLP打造的W707，采用六十四位设计，拥有四个CPU核心，其性能可是比隔壁高通今年主推的骁龙801芯片强不少。
今年高通主推的骁龙801，还是三十二位芯片呢，他们的第一款六十四位芯片，也就是骁龙810虽然已经设计出来，但是根本抢不到台积电的二十纳米产能，所以根本无法量产销售，要销售的话要等明年去了。
智云的W707，则是W系列的首款六十四位芯片，在这方面占据了不小的便宜。
小蓝MAX6的运行内存上，标准版采用了当下高端机主流的2GB内存，六点三寸大屏版本使用的是3GB内存，并且使用的都是当下主流的LPDDR3内存……当然，为了控制成本，实际上使用的还是上一代工艺的LPDDR3。
冷知识，所谓的LPDDR3，这只是频率，电压标准，和技术本身没啥关系，你可以使用使用三十纳米工艺乃至二十五纳米工艺甚至二十纳米工艺生产，而不同工艺生产的DDR3的成本差距巨大，性能差距也大。
智云微电子旗下的江城半导体的RAM工艺技术，去年就已经推进到了二十五纳米工艺；
到这个工艺节点后，受限于DUV浸润式光刻机的物理极限，其实晶体管尺寸已经很难进行大幅度提升了，然后内存这东西暂时又没有3D晶体管技术，只能死磕物理极限。
这导致了各大内存厂商在把技术节点推进到了二十五纳米工艺之后，后头继续推进就变得非常困难，只能一点一点的磨。
所以今年，江城半导体只是对RAM工艺进行了小幅度的升级，推出来了所谓的22纳米工艺，但这个22纳米的RAM工艺实际上只是一个营销概念，其实际物理尺寸的缩小是有限的。
当然，实际性能提升还是
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