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耗控制在同样的程度，那么就是强上加强！
而这就需要更先进的工艺了。
当下的十四纳米工艺，毫无疑问是最先进的工艺。
智云微电子的十四纳米工艺，在各方面的硬件参数和英特尔的十四纳米工艺，虽然有一些差距，但是差距也不会很大，都是属于同一代的工艺技术。
但是却大幅度超过台积电的十六纳米工艺。
智云微电子的十四纳米工艺，和台积电的十六纳米工艺，在晶体管密度上差距比较大的。
这也导致了，今年采用台积电十六纳米工艺的水果A9芯片，依旧无法追上智云S603芯片的步伐。
就如同去年，智云的S503芯片，强势镇压了水果A8芯片一样！
这个领先优势，还将会继续保持！
至于其他竞争对手，就更追不上了……
比如高通的骁龙芯片，在经历了去年失败的超级大火龙骁龙810后，他们也设计研发了基于台积电的十六纳米的骁龙820的芯片……但是，他们依旧会遇到去年的问题，那就是抢不到台积电的产能。
台积电十六纳米工艺的产能，基本都是被水果这个超级大客户给包揽了，强如高通也抢不过，其他的就更不用说了。
高通的十六纳米的骁龙新一代820芯片，最早也要在明年年初才能大规模出货。
今年的手机SOC领域里，依旧是智云S系列和水果的A系列芯片打擂台。
其他手机SOC想要应用十四纳米或十六纳米工艺，得明年之后。
比如智云半导体专供外销的W系列芯片，新一代旗舰W906也采用十四纳米工艺，但是预计要年底十二月份才能开始小规模供货，到明年年初才能大规模供货。
到时候，这个W906系列芯片，将会和高通骁龙820产生面对面的竞争，争夺全球第三方市场，主要是争夺四星这个大客户。
不过到时候，双方都有可能失去四星这个大客户……因为四星的十四纳米工艺也正在积极推进，智云集团的情报部门分析，四星的十四纳米工艺明年第一季度就能为他们自家的自研芯片提供量产能力。
至于说四星到时候会不会用他们自研的芯片，这是个未知数。
毕竟四星能够提供十四纳米工艺的量产能力，并不意味着他们就能够设计出来基于十四纳米工艺的优秀芯片……更何况，四星是没有通讯基带的。
而智云半导体以及高通在3G以及4G的通讯基带这一块上，垄断的非常严重，全球范围只有这两家能够供应全网通的通讯基带。
除了水果依靠早年的合作协议和高通达成一致，以相对便宜的价格获得通讯基带外，其他厂商想要获得全网通的通讯基带，要么采购这两家的SOC，要么是花费高昂的价格采购单挂基带。
四星如果要采用他们的自研芯片，那么就要额外花费高价采购通讯基带，这将会带来成本的大幅度上涨……智云和高通在单挂通讯基带上有多黑，别说业内人士了，就连普通消费者多少都有所耳闻。
因此很多
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